A lo largo de los años hemos hablado mucho de la próxima norma de transmisión de datos, USB 3.0. Y aunque esperamos mucho tiempo finalmente parece estar llegando. Intel presentó su prototipo a mitad del año pasado, como lo han hecho muchas otras compañías, ahora Symwave sigue sus pasos presentando su dispositivo USB 3.0.
El problema principal con el desarrollo de esta nueva tecnología no era su tecnología en sí, sino la de los discos duros actuales. La velocidad del USB era tan alta que la del disco no llegaba a igualarla y se creaba un cuello de botella que evitaba que llegue a su mayor potencial. Actualmente ese problema se ha solucionado en parte y aunque ya existe una mejora muy superior, a medida que los ordenadores optimicen su tecnología, el USB funcionará mejor.
Actualmente el aparato de Symwave transmite archivos a 80Mb por segundo, mientras que el 2.0 lo hace a 60Mb por segundo. Pero en teoría este nuevo protocolo USB puede transmitir casi 10 veces más que su versión anterior, cerca de 500Mb por segundo. Ahora solo queda esperar a que mejore la tecnología de los discos duros y de a poco desaparecerá el cuello de botella. Eso sí, con el tiempo también aumentará el tamaño del contenido.
El dispositivo de Symwave se comunica a través de SATA en dispositivos de 2.5 y 3.5 pulgadas. Además, la salida de USB 3.0 es compatible con su versión anterior. Eso sí, no funcionará tan rápido como lo hace con la 3.0, pero el balance no puede ser peor de lo que tenemos hoy.
Como se puede ver en la imagen el dispositivo de prueba es bastante grande, pero se espera que para el tiempo de su salida disminuyan el tamaño hasta el de una estampilla. Si todo sigue acorde al plan, Symwave espera poder sacar el dispositivo al mercado para el 2010.
Fuente: http://www.neoteo.com/superspeed-usb-3-0-para-fines-de-2009-14475.neo
Publicado por: Karla Velasquez
Frequency Response and Stability of Feedback Amplifiers. Relation Between Gain and Bandwidth in Feedback Amplifiers. Instability and the Nyquist Criterion. Compensation. Theory of Compensation. Methods of Compensation. Compensation. Compensation of Single-Stage CMOS OP Amps. Nested Miller Compensation. Root-Locus Techniques. Root Locus for a Three-Pole Transfer Function. Rules for Root-Locus Constructio. Root Locus for Dominant-Pole Compensation.
domingo, 21 de marzo de 2010
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